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bsp; 为应对后续海量订单并完成长远布局，台积电正同步筹建12座新晶圆厂，未来这些工厂将统一作为2nm到1.4nm等多代工艺的生产中心。 不过受制于龙潭三期扩建项目土地收购进度（预计2029年启动），1nm芯片真正实现商业化大批量量产，要等到2030年或2031年。 台积电的步步紧逼让对手三
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发布时间：06:55:47
